面临将来，奥芯明将“先辈科技，赋能中国芯”的为己任，不竭冲破手艺鸿沟，为中国甚至全球半导体行业带来更多立异处理方案。我们等候取更多财产伙伴联袂，配合半导体行业智能制制的新时代！

　　全球注目的SEMICON China 2025正在上海新国际博览核心昌大揭幕。做为中国半导体系体例制设备的范畴的主要创生力军，奥芯明以“立异引领，智能赋能”为从题，携先辈封拆、智能图像传感、光电集成和精稠密成取电能办理四大手艺板块出色表态。通过全系列封拆设备矩阵及行业首发处理方案，奥芯明向全球展现了正在封拆范畴的冲破性进展和本土化，帮力中国半导体财产高质量成长的果断许诺取决心。

　　本届展会奥芯明设置了四大从题展区，全方位展现奥芯明正在光电集成、智能图像传感器、精稠密成取电能办理、先辈封拆等范畴的半导体系体例制工艺领先劣势。

　　正在智能图像传感处理方案（CIS）展区，奥芯明以CMOS全方位封拆处理方案展现了正在芯片键合、引线键合、洁净、AOI检测、镜头拆卸、自动瞄准及测试一体化集成方面的全制程笼盖能力。展会现场展出了全新的12英寸从动固晶系统DA-Pro，让参不雅者亲身感遭到奥芯明若何通过工业4。0智能产线手艺，实现高精度、低成本、多量量CMOS传感器封拆，为客户供给高通量、赋能消费电子至车载视觉全生态。

　　瞻望将来，许志伟暗示，奥芯明打算逐渐将本土化研发人员比例提拔至50%以上，并通过完美的培训系统取切近客户的需求，建立产学研深度融合的培育系统，沉点培育具备国际视野的高端手艺人才。正在供应链系统扶植方面，公司正稳步推进环节零部件国产化历程，已取多家本土领军企业成立深度计谋协同，无效提拔供应链自从可控程度。

　　做为先辈封拆手艺的立异驱动者，奥芯明自2023年于上海创立以来，一直努力于鞭策本土化手艺突。跟着2024年5月奥芯明临港研发核心的正式启用，通过深度整合ASMPT集团全球化手艺积淀取本土化研发能力，建立起独具特色的手艺立异系统。“我们并非从零起步，而是依托既有手艺积淀取全球化资本整合，实现逾越式成长。”奥芯明CEO许志伟先生强调，通过加快本土研发系统取出产能力的建立，公司正精准响应中国市场对高端半导体手艺的火急需求。

　　正在光电集成立异处理方案（OPTO）展区，奥芯明沉点展现了先辈的光子集成手艺，出格是正在共封拆光学（CPO）方面的立异，以“纳米级精度+全流程智能化”从头定义光通信封拆尺度，帮力光通信新时代的。此中，多功能工艺平台、模块化扩展能力赋能硅光子共封光学，为AI数据核心供给高效光通信支撑；MEGA系列全从动多芯片封拆固晶设备则以高精度智制，成为边缘计较取复杂封拆场景的标杆处理方案。

　　正在焦点计谋结构层面，奥芯明锚定中高端手艺市场定位，充实融合ASMPT尖端手艺支持取本土供应链效能劣势，沉点冲破高端封拆手艺范畴。目前奥芯明手艺矩阵涵盖2。5D及3D异构集成、夹杂键合等前沿手艺范畴，全面适配人工智能、从动驾驶等新兴财产的立异成长需求。奥芯明正正在塑制行业差同化合作力，通过建立客户需求深度响应机制，公司已构成定制化处理方案的快速交付能力。“做为中国半导体财产的立异引擎，我们一直以客户需求为导向，努力于供给时效性更强、精准度更高的系统性处理方案。”许志伟暗示。

　　“危机之中，往往储藏机缘。奥芯明将以立异为驱动，深耕本土市场，夯实焦点手艺，为鞭策中国半导体财产高质量成长贡献力量”——奥芯明CEO 许志伟。

　　正在精稠密成取电能办理处理方案（ICD）展区，奥芯明展出了SD8312 Plus立异软焊料固晶手艺以及HERCULES/HERCULES LM系列键合系统，赋能电气化互联。同时，奥芯明临港研发核心首个自从研发——新一代高端全从动固晶机Machine Pro沉磅首发登场，该设备普遍使用于各类高密度引线框架以及BGA、LGA等产物，出格针对LGA功率放大器市场的工艺难题供给了更优化的处理方案。Machine Pro将以“超高速 + 高靠得住”的焦点劣势，从头定义功率器件的量产尺度。